过炉治具间的组合公差：是目前影响焊接质量的 问题，因在制造治具时受到机器精度，人员技术方面的影响，每个治具的尺寸都不完全相同，这就是存在治具的组合公差，所以同一个治具放置在不同通道就会出现一些误差，实践表明是 严重的影响焊接质量的误差之一。

　　 过炉治具焊接不能有太大的误差原因：因电芯的小点焊盘宽度极小，焊盘中间也有供电芯组镍片穿过的小孔，在焊接时镍片穿过小孔伸出有数毫米，所以在焊接时必须让焊头放在焊盘的合适位置，如果焊头太远，锡无法漫过“耸立”的镍片去覆盖镍片另一面，如果焊头太近，重则把镍片从小孔中压下去，轻则虽然另一面被焊锡覆盖，但是镍片的这一面焊盘却被焊头压到，以至于当焊头抬起时此面仍没有被焊锡覆盖，造成裸铜。过炉治具 BGA测试治具 ICT测试治具 鸿沃科技

　假如没有伸出的镍片的话，焊锡头只要放到焊盘上，甚至焊头只要离焊盘不太远，锡仍会毫无阻挡顺利的漫过整个焊盘。所以由于我们焊锡焊盘点的特殊性决定了我们定位的高精度性。过炉治具 BGA测试治具 ICT测试治具 鸿沃科技

过炉治具性能特点

1、避免金手指或接触孔因人工碰处而受到污染。

2、将底端SMT元件覆盖住,使之能通过标准的回焊设备做局部焊接防止弯曲。

3、将生产线宽度标准化

4、使用多孔治具以增加生产效率

5、防止溢锡污染基板表面过炉治具 BGA测试治具 ICT测试治具 鸿沃科技

过炉治具技术参数

炉治具(波锋焊治具)是一种新型的针对SMT加工的PCB治具，适用于在插件料（DIP）的焊锡面有SMD元件的各种PCB板。

使用的材料：合成石;进口玻纤材料；不锈钢材料；使用碳纤维板(合成石)制作耐高温350度不变形，热传导低，膨胀度 小，吸炉油。

材料的选择： 玻璃纤维过炉治具针对产品数量少或单纯要求打样，不要求治具使用寿命，单价要求低，不要求RoHS等通常采用此种过炉方案。相反如果要满足上述要求请采用我们的合成石过炉托盘方案！过炉治具 BGA测试治具 ICT测试治具 鸿沃科技