| 产品特性：定制 | 加工定制：是 | 品牌：鸿沃 |
| 型号：定制 | 用途：制造业 | 别名：自动测试架 |
| 规格：定制 |
治具特点:
BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等。
1、BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，***BGA的压力均匀，不移位；
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
3、采用浮板结构；
4、探针规格:双头探针，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）；
5、探针可更换，维修方便，成本低。
6、最小可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（针孔中心距离）。
7、高精度的定位槽或导向孔，***BGA定位准确，测试效***。
