“BGA测试治具 BGA封装治具 深圳鸿沃测试治具”详细介绍

一、产品介绍：
BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不合格，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具。

二、产品特点：
1、BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，***BGA的压力均匀，不移位； 
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 
3、采用浮板结构； 
4、探针规格：双头探针，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）； 
5、探针可更换，维修方便，成本低。 
6、 可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（针孔中心距离）。
7、高精度的定位槽或导向孔，***BGA定位 ，测试效***。BGA测试治具 BGA封装治具 深圳鸿沃测试治具

三、设计原则：
1、测试治具在设计之初必需先了解被测产品生产、加工的制造方法与过程，设计员需根据这些资料进行治具设计。
　　
2、任何机械设备的设计都要考虑安全问题，测试治具设计时一定要***它的安全性不能因为技术问题而影响操作者的人生 。

3、要从使用频率与磨耗的关系来考虑耐久性(零件的淬火等)。
　　
4、要注意基准面、基准点的设定，要统一前后工程，不可相互矛盾。
　　
5、要考虑充分的调配性(标准品)，多使用标准品(市售品、标准规格品等)，尽量避免使用特殊品。
　　
6、要考虑到定位支承必须配合加工对象且要保持充分的刚性。BGA测试治具 BGA封装治具 深圳鸿沃测试治具
　　
7、测试治具的使用主要是能提高生产厂家的生产效率，所以在进行设计时尽量简单，让使用者操作起来方便提高速度。
四、保养方法：
1、测试治具在使用1个星期左右的时间后，操作员应该要对测试治具上的测试探针进行清洗，才能***测试探针的清洁，并进行祥细的记录，在清洗的时候应该及时使用牙刷清洗，要特别注意的是测试探针的底部。
 
2、BGA测试治具在使用3个月内，测试治具操作人员需要把测试治具交由设计部进行检修，对测试探针、测试气缸及扫描相关性能进行检修，对于不合格的部件需进行更换同时做好相关的记录。BGA测试治具 BGA封装治具 深圳鸿沃测试治具
 
3、BGA测试治具使用一年内，操作人员要将测试治具交由设计部进行年度保养，对测试治具上的测试探针进行批量性更换，以***测试治具的性能。正确的保养测试治具的方法不但能够延长测试治具的使用寿命，而且还能给企业大幅降低生产成本。
 
五、公司介绍：

深圳市鸿沃科技有限公司总部位深圳市坪山新区，主要从事电路板测试设备、测试夹具治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件，工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、钣金五金加工、精密零部件等的研发生产和销售。